溫升曲線可以直接反映熱電偶的產品特點性能

    大家對溫升曲線有概念么？其實溫升就是為了測試產品在各個時間點的溫度變化情況，這么說很通俗易懂，大家應該都可以很直接的理解了。那么我們該怎么樣才能更準確的得出熱電偶這個產品的溫度曲線呢？其實只要按照我們三暢儀表的技術工程師的做法就可以得到一份精準的溫度曲線圖了。

    想驗證熱電偶的使用壽命、穩定性等特性，通常會測試其重要元件（IC芯片、 IGBT等）的溫升，將被測設備置于某一特定溫度（如室溫或某一特定溫度）下運行，穩定后記錄其元件高于環境溫度的溫升，通過確定產品各部件的溫升是否符合標準規定的允許值，以驗證產品的可靠性與產品設計的合理性。

    溫升的目的就是為了采集各測試點的溫度變化狀況：觀察溫度曲線變化是否合理，如溫升是否在允許范圍內；若有異常，則停止試驗，保存現有數據，查看并分析原因。如圖1為溫升記錄。

圖1 溫升曲線

    
    導體通流后產生電流熱效應，隨著時間的推移， 導體表面的溫度不斷地上升直至穩定。穩定的判斷條件是在所有測試點在1個小時測試間隔內前后溫差不超過2K，此時測得任意測試點的溫度與測試最后1/4周期環境溫度平均值的差值稱為溫升，單位為K。

    熱電偶的溫升究竟該如何記錄運算呢？通常有兩種測試方法：

1、傳統測試方法：

    使用普通數采采集被測物工作溫度后，人工使用EXCEL做大量數據運算，被測物工作溫度-固定室溫值；但是傳統方法花費大量人工成本、測試結果不準確。

2、新型數采測試方法：

    通過Delta運算方法將輸入端（被測物工作溫度）與基準通道（測試環境溫度，如室溫）測量值的差值，作為該通道的測量值。在溫度測量中，以室溫為基準，便于測量與室溫之間的差值。如圖2。

圖2 運算模型

    如在室溫25℃環境下，做電源溫升測試，即在所有關鍵性元器件的表面，比如IGBT、電感等半導體器件或磁性器件，通常使用熱電偶（R、S、B、K、E、J、T、N型）布線。

熱電偶焊點：把熱電偶探頭緊貼在被測位置，打上膠水；

熱電偶走線：機器內部的電線要盡量整齊，用高溫膠帶捆住，走邊槽或電線槽；

熱電偶出線：不得從進出風口或其它不安全處引出。

    當有兩種不同的導體或半導體A和B組成一個回路，其兩端相互連接時，只要兩結點處的溫度不同，一端溫度為T，稱為工作端或熱端，另一端溫度為T0 ，稱為自由端（也稱參考端）或冷端，回路中將產生一個電動勢，該電動勢的方向和大小與導體的材料及兩接點的溫度有關。這種現象稱為“熱電效應”，兩種導體組成的回路稱為“熱電偶”，這兩種導體稱為“熱電極”，產生的電動勢則稱為“熱電動勢”。通過此模型確定溫升過程。

    當測量場所比較分散時，測量現場與數據記錄儀可分開安裝，避免遠距離連接信號線。 多臺級聯，DM100數據采集記錄儀最多可擴展至200 個采集通道， 擴展性強，適合多通道數據采集記錄。

    通過以上的詳細步驟介紹，我想大家肯定都已經對熱電偶的溫升曲線測量有了很深入的認識了。我們三暢儀表經過長期的經驗積累，在產品技術方面已經很成熟了，大家如還有任何疑問的，都可以隨時聯系我們。